英特尔拉来大客户 曾斥巨资建厂 将重振晶圆代工业务?
目前晶圆代工厂主要有台积电、富士康等几个玩家,英特尔曾经有能力生产芯片,但随后慢慢失去这种能力。现在,英特尔有一个重振晶圆代工的计划,因此跑到亚利桑那州花费约200亿美元建造一对新工厂。
英特尔
能否重振晶圆代工业务,有没有大客户很重要。根据最新消息,英特尔已经拉到了一个大客户,那就是美国国防部。目前,双方已经达成协议,根据快速保证微电子原型商业(RAMP-C)计划,英特尔将为美国国防部提供商业芯片代工服务。
快速保证微电子原型商业(RAMP-C),是美国为满足国防芯片需求而制定的计划,英特尔在其中扮演领头人的角色。
此外,该联盟还包括IBM、Cadence、Synopsys以及其他公司。而它们的工作是围绕英特尔即将推出的18A工艺建立一个半导体IP生态系统。据悉,该工艺较为先进,要到2025年才能实施。
根据英特尔第二季度的财务业绩,该季度英特尔的GAAP收入为196亿美元,非GAAP收入为185亿美元,同比增长2%;预计全年GAAP收入为776亿美元,非GAAP收入为735亿美元。如果未来英特尔的晶圆代工业务能够再起,那财报上的数字可能会更好看一些。
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- 编辑:唐志钢
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